AMDは、ハイエンドのRyzen 9デスクトッププロセッサPIB（プロセッサインボックス）小売パッケージと、より高級感のあるボックスを搭載したRyzen 7シリーズのそれとを区別する。 小売業者のPC Part PickerがRyzen 9の箱の写真をクローズアップしたもので、これはAMDによるE3-2019の発表にも現れました。
箱はRyzen 7が出荷するものより厚い板紙でできていて、上部が滑り落ちる2ピースのクラムシェルデザインを特徴とします。
のどかなカーボンファイバーの質感が上半分の4つの面を支配していますが、オレンジ色の下のものは「9」のブランド拡張を持つクロムインサートを特徴としています。
チップのPCI-Express gen 4.0サポートは、前面で著名な言及を得ています。
この箱には、プロセッサ、最大140 Wの熱負荷に対応できるAMD Wraith Prism RGB冷却ソリューション、クーラー用のaRGBケーブル、ケースバッジ、およびいくつかの資料が含まれています。
AMDはRyzen 9 3900XとフラッグシップRyzen 9 3950Xの両方にこのパッケージを使用する予定です。
Ryzen 9 3900Xは7月7日に発売され、3950Xが9月に登場するまでAMDのフラッグシップモデルになるでしょう。
3900Xは、4.80 GHzのブーストで3.80 GHzで動作する12コア/ 24スレッドのプロセッサで、Core i9-9900Kと競合するように設計されており、499米ドルの価格です。
3950Xは16コア/ 32スレッドの部品で、上記の価格帯を占める価格は749米ドルです。
このチップは、コア数が多いにもかかわらず、3.50 GHzで4.70 GHzのブーストがあります。
どちらのチップもTDPが105Wで、Wraith Prism RGB冷却ソリューションを搭載しています。
ソース:techpowerup – AMD Ryzen 9 PIB Package Pictured Up Close
解説：
Ryzen9の新パッケージがお目見えしました。
実はこのデザインはE3でも出ていたらしいですね。
今までの黒っパッケージと違ってカーボン調のパッケージとなっており、一目見てわかるようにと、最先端素材であり、軽量で強度が高いためF1マシンなどにも使われている素材と似たようなデザインにすることによって、先進的なマーケティングイメージを作り出すという狙いがあるんだと思います。
以前ショップに出ていた少しデザインを変えたものではなく、こちらが正式なパッケージデザインになるとのことです。
店頭で買われる予定の方はこちらのパッケージを目印にするとよいでしょう。